京都府電子機器工業会

実体顕微鏡を使用したチップ部品実装等の半田作業や製品組立て等の業務領域において高い技術を保有しております。
少量多品種の製品で、品質・コスト・納期において高い技術による誠意ある柔軟な対応を目指しております。